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2023年6月11日至16日，VLSI 2023会议（国际超大规模集成电路技术研讨会）在日本京都举行。大会主要发布集成电路设计与技术领域学术与企业技术报告。在先进图像传感器技术分会场中， vivo图像传感器芯片工程师罗轶博士分享了全新的自适应DCG-HDR(双转换增益高动态范围)技术，引起了业界的广泛关注。

国内手机终端厂商首次亮相国际高水平芯片会议

作为全球微电子技术领域的“奥林匹克盛会”，一年一度的VLSI研讨会是超大规模集成电路设计和半导体器件领域里最顶尖的国际会议之一，是展现芯片技术最新成果的橱窗，每年吸引来自全球各地的顶尖芯片设计师、工程师、学者和企业家参与。会议录取技术不仅需要学术上的创新，更需要体现成果的产业价值和技术前沿性。

本年度VLSI会议共收到全球投稿632篇，有212篇被最终录取。在录取的文章中，仅有两篇来自国内企业，其中一篇便来自vivo器件研发团队发表的自适应DCG-HDR技术。