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IT之家 6 月 16 日消息，AMD 于本周二召开的数据中心和 AI 技术首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主题演讲中并未披露太多的细节，Hoang Anh Phu 随后发现 MI300X（192 GB HBM3，OAM 模块）TBP 为 750 W，而上一代 MI250X TBP 仅为 500-560 W。

IT之家此前报道，MI300X 是一个纯 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技术，使用多达 192 GB 的 HBM3 高带宽内存来加速大型语言模型和生成式 AI 计算。

MI300X 及其 CDNA 架构专为大型语言模型和其他先进 AI 模型而设计，将 12 个 5nm chiplets 封装在一起，共有 1530 亿颗晶体管。

这款全新 AI 芯片舍弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I / O 芯片，转而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的内存带宽和 896GB/s的无限带宽。

《1530 亿颗晶体管，AMD 甩出最强 AI 芯片，单个 GPU 跑大模型》