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同花顺（300033）金融研究中心6月16日讯，有投资者向沪电股份（002463）提问， 请问董秘公司的产品涉及光模共封技术，请问目前该技术涉及的产品是否已经量产出货。营收占比高吗？另外公司对于胜伟策的P2P技术验证以及落地为产品进展如何？公司是否计划今年2季度实现验证通过，公司对于未来客户开发计划如何？是依据德国胜伟策的客户资源还是公司自己挖掘国内新能源客户例如“比亚迪（002594）、长安”等？请董秘不迟辛劳回答哈。不要用惯用的“外交”辞令答复

公司回答表示，公司产品为印制电路板，主要应用于通讯通信设备及汽车电子领域；胜伟策拥有p2Pack嵌入式封装技术在中国的专利权，公司将与Schweizer共同努力加快相关技术的开发以及市场推广，提供所需支持以促使胜伟策具备运用p2Pack以及PCB技术制造相应产品的生产能力，谢谢！