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（路金娣）6月14日消息，在今日举办的2023中国光网络研讨会上，中国电信集团科技委主任韦乐平表示，T比特已经成为今年OFC探讨的前沿热点。作为其技术基础的T比特DSP，作为其元部件产品形态的T比特光模块，以及作为其网络应用的T比特传输系统的商用化可期。与此同时，T比特级的传输系统现场试验也正在逐步开启。

从DSP来看，T比特DSP已经基本成熟，Acacia和NEL的 DSP产品，基于5nm工艺，具备136G和140G波特率，预计2023年中可以商用。诺基亚的PSE 6s， DSP产品，基于5nm工艺，130G+波特率，预计2023年底可以商用。此外，Infinera、Ciena的DSP产品预计在2024年达到商用水平。

T比特光模块也基本成熟。400G速率的光模块已经在现网规模应用，400G相干光模块技术已经成熟。Terabit BiDi MSA联盟发布了基于100G通道的800G和光模块；Coherent发布了基于200G通道的800G和光模块，传输距离10Km。Sumitomo、Lumentum也发布了200G EML器件。

在传输网络试验方面，国内外均有运营商开展了现网试验。国内中国移动今年3月完成了400G速率传输了5616Km，创造了世界纪录。韦乐平预计，基于QPSK码型的130G波特率80波400G系统，将在2024年商用，2025年规模商用。

与此同时，韦乐平指出，光器件是光通信“瓶颈的瓶颈”。“业务需求驱动和技术走向成熟，业界都在期待中国移动以及更多运营商部署400G骨干网络。降低量收剪刀差的关键是大幅降低网络成本，光通信成为降价最慢的领域，其中光器件是“瓶颈的瓶颈”，光芯片更是“瓶颈的立方”。”

谈及缘由，韦乐平坦言，摩尔定律不适用以手工为主的光通信技术。在光传输方面，一个80波400G QPSK码型的C6T+L6T波段的光传输系统，光器件成本高达90%。800G和只会更高。在核心路由器方面，400G核心路由器，光器件成本占15%，随着背板芯片互连、板卡互连光化，光域的成本还将增加。在光接入方面，10G PON光模块成本占比下降至35%，但未来50G PON、WDM-PON光模块成本占比会更高。此外400G数据中心交换机，光模块成本占比超过50%，比交换机本身更贵。