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近日，利民（Thermalright）推出了名为“Heilos”的新款固态导热硅脂片。
平常用户要安装CPU散热器，一般需要先将硅脂挤到CPU表面，然后均匀涂抹。看似简单的动作，对于一些平常很少安装CPU散热器的新手来说是一项挑战，可能出现涂抹不均匀、硅脂的分量太多导致清理不容易、硅脂的分量太少影响散热等问题。而Heilos硅脂片则不会有这样的问题，无需涂抹，直接贴到散热器底座，再安装到CPU上即可，简单、方便、快捷。
根据立马提供的数据，Heilos硅脂片的厚度为0.2mm，导热系数为8.5 W/mK，热阻率为0.04°C cm²/W，电阻率为2.1×10¹⁴ Ω·cm，无导电性，不含金属颗粒，散热性能与Arctic的MX-4/MX-5类似。其提供了两种规格，分别为40×30 mm和40×40 mm，对应英特尔（LGA 115x/1200/1700）和AMD（AM4/AM5）平台。
虽然Heilos固态导热硅脂片在设计上不一定那么完美，但是为用户提供了新的解决方案，具有可行性，且十分友好。目前Heilos固态导热硅脂片已经在电商平台销售，英特尔和AMD平台的价格分别为26.9元和29.9元。
